창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZABDC20-232H+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZABDC20-232H+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZABDC20-232H+ | |
관련 링크 | ZABDC20, ZABDC20-232H+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25022IAT | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022IAT.pdf | |
![]() | GMS-A68 | GMS-A68 GMS PLCC | GMS-A68.pdf | |
![]() | ME6204A35PG | ME6204A35PG ME SMD or Through Hole | ME6204A35PG.pdf | |
![]() | LM110BH | LM110BH NS CAN8 | LM110BH.pdf | |
![]() | LMP2231BMA | LMP2231BMA NS SOP-8 | LMP2231BMA.pdf | |
![]() | 2SD861-A | 2SD861-A TOSHIBA DIP | 2SD861-A.pdf | |
![]() | PCI16C74B/JW | PCI16C74B/JW MICROCHIP DIP40 | PCI16C74B/JW.pdf | |
![]() | MGF7134P | MGF7134P MIT SSOP | MGF7134P.pdf | |
![]() | MAX6035BAUR25+T | MAX6035BAUR25+T MAXIM SOT-23-3 | MAX6035BAUR25+T.pdf | |
![]() | UPD70F3925GB | UPD70F3925GB NEC/RENESAS TQFP | UPD70F3925GB.pdf | |
![]() | liycy404x2 | liycy404x2 div SMD or Through Hole | liycy404x2.pdf |