창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZA9L0061NW1LSGA310 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZA9L0061NW1LSGA310 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZA9L0061NW1LSGA310 | |
관련 링크 | ZA9L0061NW, ZA9L0061NW1LSGA310 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C911U220JZNDAAWL45 | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U220JZNDAAWL45.pdf | |
![]() | TB-16.0972MCD-T | 16.0972MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-16.0972MCD-T.pdf | |
![]() | IL-Z-12PL-SMTYE-R150 | IL-Z-12PL-SMTYE-R150 JAE 12P-125 | IL-Z-12PL-SMTYE-R150.pdf | |
![]() | 24AA04I/P | 24AA04I/P MICRCHIP DIP8 | 24AA04I/P.pdf | |
![]() | JRC3524D | JRC3524D ORIGINAL DIP | JRC3524D .pdf | |
![]() | K5R1213ACMDK75 | K5R1213ACMDK75 SAMSUNG BGA | K5R1213ACMDK75.pdf | |
![]() | 211PC022S8049 | 211PC022S8049 FCIAUTO SMD or Through Hole | 211PC022S8049.pdf | |
![]() | SP6265BEK1-L/TR | SP6265BEK1-L/TR Sipex SMD or Through Hole | SP6265BEK1-L/TR.pdf | |
![]() | B13B-PH-SM4-TB(LF) | B13B-PH-SM4-TB(LF) JST Connector | B13B-PH-SM4-TB(LF).pdf | |
![]() | MAX901ACSE+T | MAX901ACSE+T MAXIM SOP16 | MAX901ACSE+T.pdf | |
![]() | LM3190 | LM3190 PHILIPS SOP | LM3190.pdf | |
![]() | HD6433039M16F3J1 | HD6433039M16F3J1 HITACHI MP-80 | HD6433039M16F3J1.pdf |