창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z8F082AHJ020E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z8F082AHJ020E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z8F082AHJ020E | |
| 관련 링크 | Z8F082A, Z8F082AHJ020E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C103J5RACTU | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C103J5RACTU.pdf | |
![]() | U2D-E3/5BT | DIODE GEN PURP 200V 2A DO214AA | U2D-E3/5BT.pdf | |
![]() | 2944203 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2944203.pdf | |
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![]() | TMP47C222F-1E04 | TMP47C222F-1E04 TOSHIBA QFP44 | TMP47C222F-1E04.pdf | |
![]() | W741E204 | W741E204 WINBOND SMD or Through Hole | W741E204.pdf | |
![]() | XC2V6000-5BG728C | XC2V6000-5BG728C XILINX BGA | XC2V6000-5BG728C.pdf | |
![]() | MAX4694EBE-T | MAX4694EBE-T MAXIM UCSP | MAX4694EBE-T.pdf | |
![]() | IRFD312 | IRFD312 I SMD or Through Hole | IRFD312.pdf | |
![]() | 1N756AURTR-1 | 1N756AURTR-1 Microsemi SMD | 1N756AURTR-1.pdf |