창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z8F0822PJ020SG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z8F0822PJ020SG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z8F0822PJ020SG | |
| 관련 링크 | Z8F0822P, Z8F0822PJ020SG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -55.jpg) | C1608JB2A103K080AA | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB2A103K080AA.pdf | |
|  | MP4-1P-0M | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1P-0M.pdf | |
|  | EC32L11 | RF TXRX MODULE WIFI CHIP + MHF | EC32L11.pdf | |
|  | AD584H | AD584H AD CAN | AD584H.pdf | |
|  | HEC4306-010010 | HEC4306-010010 HOSIDIN SMD or Through Hole | HEC4306-010010.pdf | |
|  | TS3A24157DGSRG4(JZO) | TS3A24157DGSRG4(JZO) TI MSOP | TS3A24157DGSRG4(JZO).pdf | |
|  | 1008CS-391XGBC | 1008CS-391XGBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-391XGBC.pdf | |
|  | 87437-1042 | 87437-1042 Molex SMD or Through Hole | 87437-1042.pdf | |
|  | S3C4510B01-QERQ | S3C4510B01-QERQ SAMSUNG QFP208 | S3C4510B01-QERQ.pdf | |
|  | VC926381N12 | VC926381N12 SIE SOP-24 | VC926381N12.pdf | |
|  | SN74ABT646NS | SN74ABT646NS TI SOP24 | SN74ABT646NS.pdf | |
|  | Q26CL701_B8X807 | Q26CL701_B8X807 SierraWireless SMD or Through Hole | Q26CL701_B8X807.pdf |