창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z8F0822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z8F0822 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z8F0822 | |
| 관련 링크 | Z8F0, Z8F0822 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GBU404 | RECT BRIDGE GPP 400V 4A GBU | GBU404.pdf | |
![]() | AA0603FR-0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0719R1L.pdf | |
![]() | SL432 TA | SL432 TA AUK TO-92 | SL432 TA.pdf | |
![]() | TCM32391I | TCM32391I TI SMD or Through Hole | TCM32391I.pdf | |
![]() | 0805CS-391XJBC | 0805CS-391XJBC USA SMD or Through Hole | 0805CS-391XJBC.pdf | |
![]() | PM5313BIP | PM5313BIP PMC BGA | PM5313BIP.pdf | |
![]() | TSB13AB23 | TSB13AB23 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSB13AB23.pdf | |
![]() | LE3100MCH | LE3100MCH INTEL BGA | LE3100MCH.pdf | |
![]() | ES18E03-P1J | ES18E03-P1J MW SMD or Through Hole | ES18E03-P1J.pdf | |
![]() | PCM1723E1 | PCM1723E1 BB SSOP | PCM1723E1.pdf | |
![]() | SA8382IG/MP1S | SA8382IG/MP1S MITEL SOP | SA8382IG/MP1S.pdf | |
![]() | KS74AHCT05N | KS74AHCT05N SAMSUNG DIP14 | KS74AHCT05N.pdf |