창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z8F0813PJ005EC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z8F0813PJ005EC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z8F0813PJ005EC | |
| 관련 링크 | Z8F0813P, Z8F0813PJ005EC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K152M15X7RL5TH5 | 1500pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K152M15X7RL5TH5.pdf | |
![]() | CM200DU24F | CM200DU24F Mitsubishi SMD or Through Hole | CM200DU24F.pdf | |
![]() | RJ2012J180 | RJ2012J180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RJ2012J180.pdf | |
![]() | SAA5246AP/H | SAA5246AP/H PHI SMD or Through Hole | SAA5246AP/H.pdf | |
![]() | XC2064L-10VQ64C | XC2064L-10VQ64C XILINX QFP | XC2064L-10VQ64C.pdf | |
![]() | LE80554VC8000MSL8X | LE80554VC8000MSL8X INTEL BGA | LE80554VC8000MSL8X.pdf | |
![]() | NH82801HH SL9ML | NH82801HH SL9ML INTEL SMD or Through Hole | NH82801HH SL9ML.pdf | |
![]() | NJU6321AE. | NJU6321AE. JRC SMD or Through Hole | NJU6321AE..pdf | |
![]() | TB2902 | TB2902 TOSHIBA ZIP | TB2902.pdf | |
![]() | UPD703039F1-A07-EN2 | UPD703039F1-A07-EN2 NEC BGA | UPD703039F1-A07-EN2.pdf | |
![]() | ATT1765A-G8 | ATT1765A-G8 O SOP | ATT1765A-G8.pdf | |
![]() | MPQ254NLL | MPQ254NLL TI DIP | MPQ254NLL.pdf |