창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z8F0813PB005SG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z8F0813PB005SG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z8F0813PB005SG | |
관련 링크 | Z8F0813P, Z8F0813PB005SG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT2512CKB0716K9L | RES SMD 16.9KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0716K9L.pdf | |
![]() | CMF60909R00CEBF | RES 909 OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF60909R00CEBF.pdf | |
![]() | SD200N02P | SD200N02P IR SMD or Through Hole | SD200N02P.pdf | |
![]() | 2SC4043S | 2SC4043S ROHM SMD or Through Hole | 2SC4043S.pdf | |
![]() | MTA106G04 | MTA106G04 TycoElectronics SMD or Through Hole | MTA106G04.pdf | |
![]() | ENG BERS | ENG BERS ON TO-3PL | ENG BERS.pdf | |
![]() | 3.5*6 4P | 3.5*6 4P E SMD or Through Hole | 3.5*6 4P.pdf | |
![]() | 74HC259DT | 74HC259DT NXP SMD or Through Hole | 74HC259DT.pdf | |
![]() | CD4502BMJ/883 | CD4502BMJ/883 TI DIP | CD4502BMJ/883.pdf | |
![]() | BFQ272 | BFQ272 PH T0-126 | BFQ272.pdf | |
![]() | DT2312 | DT2312 PTC SMD | DT2312.pdf |