창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z8F0431SJ020SG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z8F0431SJ020SG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 28-SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z8F0431SJ020SG | |
| 관련 링크 | Z8F0431S, Z8F0431SJ020SG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM12-28.63636MHZ-B2X-T3 | 28.63636MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM12-28.63636MHZ-B2X-T3.pdf | |
![]() | LM75BIM-5+T | SENSOR TEMPERATURE I2C 8SOIC | LM75BIM-5+T.pdf | |
![]() | S-1323B33PF-N8STFG | S-1323B33PF-N8STFG Seiko SMD or Through Hole | S-1323B33PF-N8STFG.pdf | |
![]() | CXA1171M | CXA1171M SONY SOP | CXA1171M.pdf | |
![]() | W77E58P-24 | W77E58P-24 Winbind SMD or Through Hole | W77E58P-24.pdf | |
![]() | 8602CN | 8602CN ORIGINAL IC | 8602CN.pdf | |
![]() | DS1307S+TR | DS1307S+TR DALLAS SMD or Through Hole | DS1307S+TR.pdf | |
![]() | U370-1 | U370-1 TFK DIP | U370-1.pdf | |
![]() | CA0186-EBT | CA0186-EBT CREATIVE TQFP | CA0186-EBT.pdf | |
![]() | LXC421019P | LXC421019P MOTOROLA 16PIN-DIP | LXC421019P.pdf | |
![]() | TEA1771T/N1,518 | TEA1771T/N1,518 NXP TEA1771T SO24 REEL13 | TEA1771T/N1,518.pdf |