창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z86E020BPSC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z86E020BPSC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z86E020BPSC | |
관련 링크 | Z86E02, Z86E020BPSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FH752GO3F | MICA | CDV30FH752GO3F.pdf | |
![]() | ABM8G-48.000MHZ-B4Y-T | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-48.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | PCF5474VR266 | PCF5474VR266 FREESCALE BGA-388 | PCF5474VR266.pdf | |
![]() | HF22G181MCAS1WPEC | HF22G181MCAS1WPEC HITACHI DIP | HF22G181MCAS1WPEC.pdf | |
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![]() | THS4141IDGNG4 | THS4141IDGNG4 TI MSOP-8 | THS4141IDGNG4.pdf | |
![]() | SIOV-B32K150 | SIOV-B32K150 SIEMENS SMD or Through Hole | SIOV-B32K150.pdf | |
![]() | XC2VP2-6FGG256I | XC2VP2-6FGG256I XILINX SMD or Through Hole | XC2VP2-6FGG256I.pdf | |
![]() | WSL12060.051%R86 | WSL12060.051%R86 VISHAY SMD or Through Hole | WSL12060.051%R86.pdf | |
![]() | 32K616B | 32K616B ORIGINAL SMD or Through Hole | 32K616B.pdf | |
![]() | SN65MLVD040RGZR | SN65MLVD040RGZR TI VQFN-48 | SN65MLVD040RGZR.pdf | |
![]() | 1812 1.3K | 1812 1.3K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 1.3K.pdf |