창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z86681B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z86681B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z86681B | |
| 관련 링크 | Z866, Z86681B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36023IAR | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023IAR.pdf | |
![]() | NCP1014AP06G | NCP1014AP06G ON DIP7 | NCP1014AP06G.pdf | |
![]() | 5597B2CR-B-0 | 5597B2CR-B-0 SI QFP | 5597B2CR-B-0.pdf | |
![]() | LE80535LC0051M | LE80535LC0051M INTEL BGA | LE80535LC0051M.pdf | |
![]() | LF80538/2.2G/2M/667 | LF80538/2.2G/2M/667 Intel BGA | LF80538/2.2G/2M/667.pdf | |
![]() | D6355Q | D6355Q NEC SOP | D6355Q.pdf | |
![]() | 1453588-1 | 1453588-1 ESN SMD or Through Hole | 1453588-1.pdf | |
![]() | CA3216N-600Y | CA3216N-600Y EROCORE NA | CA3216N-600Y.pdf | |
![]() | H8ACSOPGOABR-46M-C | H8ACSOPGOABR-46M-C HYNIX BGA | H8ACSOPGOABR-46M-C.pdf | |
![]() | SNJ54LS395AJ | SNJ54LS395AJ ORIGINAL SMD or Through Hole | SNJ54LS395AJ.pdf | |
![]() | T04/23 | T04/23 N/A SOT-23 | T04/23.pdf | |
![]() | P83C380AER/093 | P83C380AER/093 PHI DIP | P83C380AER/093.pdf |