창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z8622704PSC1564 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z8622704PSC1564 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z8622704PSC1564 | |
| 관련 링크 | Z8622704P, Z8622704PSC1564 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215005.MXF35P | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0215005.MXF35P.pdf | |
![]() | CX2016DB26000D0FLJZ1 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | FMP300JR-73-270K | RES 270K OHM 3W 5% AXIAL | FMP300JR-73-270K.pdf | |
![]() | HX8802-020LAG | HX8802-020LAG HIMAX QFP | HX8802-020LAG.pdf | |
![]() | SN75ALS197AD | SN75ALS197AD TI SOP | SN75ALS197AD.pdf | |
![]() | 27C210L-15DMB | 27C210L-15DMB WSI DIP40 | 27C210L-15DMB.pdf | |
![]() | 15342067 | 15342067 TYCO SMD or Through Hole | 15342067.pdf | |
![]() | H5N2306F01-E | H5N2306F01-E RENESAS TO-3P | H5N2306F01-E.pdf | |
![]() | F751841B/P | F751841B/P CISCO BGA | F751841B/P.pdf | |
![]() | SH-A1SONY | SH-A1SONY HDK ZIP9 | SH-A1SONY.pdf | |
![]() | MNP1385 | MNP1385 MN DIP | MNP1385.pdf | |
![]() | BYX25-200RD | BYX25-200RD PHILIPS SMD or Through Hole | BYX25-200RD.pdf |