창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z8621AHCB1YN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z8621AHCB1YN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z8621AHCB1YN | |
| 관련 링크 | Z8621AH, Z8621AHCB1YN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TF2720B-502Y3R0-01 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 150 mOhm | TF2720B-502Y3R0-01.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ7R5C | RES SMD 7.5 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ7R5C.pdf | |
![]() | AT24C02BN-10SU-18 | AT24C02BN-10SU-18 ATMEL SOP-8 | AT24C02BN-10SU-18.pdf | |
![]() | PG4P609NLF | PG4P609NLF BOTHHAND SMD or Through Hole | PG4P609NLF.pdf | |
![]() | TCM809RENB | TCM809RENB MICROCHIP SOT-23 | TCM809RENB.pdf | |
![]() | M21006-11P | M21006-11P MNDSPEED QFN | M21006-11P.pdf | |
![]() | PAL16L8-15CN | PAL16L8-15CN TI DIP | PAL16L8-15CN.pdf | |
![]() | SFI0508-050S500NP-A4-LF | SFI0508-050S500NP-A4-LF SFI SMD | SFI0508-050S500NP-A4-LF.pdf | |
![]() | BAS70J | BAS70J ST SOD-323 | BAS70J.pdf | |
![]() | 1N4137 | 1N4137 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4137.pdf | |
![]() | ML1220WC-693013 | ML1220WC-693013 VAT SMD or Through Hole | ML1220WC-693013.pdf |