창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z85C3008PSC-SCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z85C3008PSC-SCC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z85C3008PSC-SCC | |
| 관련 링크 | Z85C3008P, Z85C3008PSC-SCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BTA08-700BRG | TRIAC 700V 8A TO220AB | BTA08-700BRG.pdf | |
![]() | RC0805DR-07120RL | RES SMD 120 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07120RL.pdf | |
![]() | 1008C-R33J-330N | 1008C-R33J-330N FRONTTER SMD or Through Hole | 1008C-R33J-330N.pdf | |
![]() | STI5514SDW | STI5514SDW ST BGA | STI5514SDW.pdf | |
![]() | 450VXG390M35X40 | 450VXG390M35X40 RUBYCON DIP | 450VXG390M35X40.pdf | |
![]() | SIT8507B01-D0 | SIT8507B01-D0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SIT8507B01-D0.pdf | |
![]() | TEA1211HN/N3118 | TEA1211HN/N3118 NXP SMD or Through Hole | TEA1211HN/N3118.pdf | |
![]() | 1206224Z50V | 1206224Z50V ORIGINAL CL31F224ZBCNNNC | 1206224Z50V.pdf | |
![]() | MZ-12H-K | MZ-12H-K FUJITSU SMD or Through Hole | MZ-12H-K.pdf | |
![]() | PHM9050 | PHM9050 ST SMD or Through Hole | PHM9050.pdf | |
![]() | TPS54386PW | TPS54386PW TI SMD or Through Hole | TPS54386PW.pdf | |
![]() | TA8483P | TA8483P TOSHIBA DIP | TA8483P.pdf |