창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z84C2008PEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z84C2008PEC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z84C2008PEC | |
| 관련 링크 | Z84C20, Z84C2008PEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2401XCST | 24MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XCST.pdf | |
![]() | RT0805CRD07120KL | RES SMD 120K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07120KL.pdf | |
![]() | AMC7585-2.5T | AMC7585-2.5T ADD TO-220 | AMC7585-2.5T.pdf | |
![]() | AM27LS01ADMB | AM27LS01ADMB AMD DIP | AM27LS01ADMB.pdf | |
![]() | AS3606-BQFP-02 | AS3606-BQFP-02 AUSTRIAMS SMD or Through Hole | AS3606-BQFP-02.pdf | |
![]() | 610N1 | 610N1 UPC SOP8 | 610N1.pdf | |
![]() | NJU7261U30- TE1 | NJU7261U30- TE1 JRC SOT-89-6 | NJU7261U30- TE1.pdf | |
![]() | 53553-0879 | 53553-0879 MOLEX SMD or Through Hole | 53553-0879.pdf | |
![]() | RCC-NB6538-P02 | RCC-NB6538-P02 SERVERWO BGA | RCC-NB6538-P02.pdf | |
![]() | pic12f510-i-mc | pic12f510-i-mc microchip SMD or Through Hole | pic12f510-i-mc.pdf | |
![]() | SAF7843HL/M295 | SAF7843HL/M295 NXP SMD or Through Hole | SAF7843HL/M295.pdf | |
![]() | PC3SD11NTZC | PC3SD11NTZC ORIGINAL DIP | PC3SD11NTZC.pdf |