창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z8002ACS NONSEG CPU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z8002ACS NONSEG CPU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z8002ACS NONSEG CPU | |
| 관련 링크 | Z8002ACS NO, Z8002ACS NONSEG CPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R1E105K/8 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1E105K/8.pdf | |
![]() | RP73D2B4R75BTDF | RES SMD 4.75 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B4R75BTDF.pdf | |
![]() | TPS2220ADBRGA | TPS2220ADBRGA TI SSOP24 | TPS2220ADBRGA.pdf | |
![]() | NIF9N05CLT | NIF9N05CLT ON SMD or Through Hole | NIF9N05CLT.pdf | |
![]() | MC33111 | MC33111 MC DIP | MC33111.pdf | |
![]() | 54174J | 54174J NS DIP | 54174J.pdf | |
![]() | RP5B02W | RP5B02W RICOH DIP40 | RP5B02W.pdf | |
![]() | 0539160204+ | 0539160204+ MOLEX SMD or Through Hole | 0539160204+.pdf | |
![]() | M27C4002-10F1+ | M27C4002-10F1+ ST DIP | M27C4002-10F1+.pdf | |
![]() | 15860436 | 15860436 AMP/WSI SMD or Through Hole | 15860436.pdf | |
![]() | DG301-5.0-10P-1310AH | DG301-5.0-10P-1310AH DEGSON SMD or Through Hole | DG301-5.0-10P-1310AH.pdf |