창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z8001D1 SEGCPU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z8001D1 SEGCPU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z8001D1 SEGCPU | |
관련 링크 | Z8001D1 , Z8001D1 SEGCPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TB-12.500MDE-T | 12.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-12.500MDE-T.pdf | |
![]() | AT29BV020-25TC | AT29BV020-25TC ATMEL TSSOP32 | AT29BV020-25TC.pdf | |
![]() | S5032A-048000-FA-16-30A | S5032A-048000-FA-16-30A YOKE SMD or Through Hole | S5032A-048000-FA-16-30A.pdf | |
![]() | K9F2808U0A-YIBO | K9F2808U0A-YIBO SAM TSSOP | K9F2808U0A-YIBO.pdf | |
![]() | AP09N20BGI-HF | AP09N20BGI-HF APEC SMD or Through Hole | AP09N20BGI-HF.pdf | |
![]() | XC2S150FGG456C | XC2S150FGG456C XILINX BGA | XC2S150FGG456C.pdf | |
![]() | 1-1734472-1 | 1-1734472-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-1734472-1.pdf | |
![]() | UPD4519G | UPD4519G NEC SOP16 | UPD4519G.pdf | |
![]() | 13F-23NL | 13F-23NL YDS DIP20 | 13F-23NL.pdf | |
![]() | NECPD82157N7-002 | NECPD82157N7-002 ORIGINAL D18 | NECPD82157N7-002.pdf | |
![]() | AMF-4D-020200-29-10P | AMF-4D-020200-29-10P MITEQ SMA | AMF-4D-020200-29-10P.pdf |