창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z8001D1 SEGCPU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z8001D1 SEGCPU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z8001D1 SEGCPU | |
관련 링크 | Z8001D1 , Z8001D1 SEGCPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 18257C473JAT1A | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 18257C473JAT1A.pdf | |
![]() | LQW15CAR80K00D | 800nH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 2.1 Ohm Max Nonstandard | LQW15CAR80K00D.pdf | |
![]() | 73345000+ | 73345000+ ALCATEL PLCC44 | 73345000+.pdf | |
![]() | 47C454ANN | 47C454ANN TOS DIP | 47C454ANN.pdf | |
![]() | 48752443F03 | 48752443F03 PAN SMD or Through Hole | 48752443F03.pdf | |
![]() | ICA-143-SJ-TG30 | ICA-143-SJ-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | ICA-143-SJ-TG30.pdf | |
![]() | SCM10-300M-RC | SCM10-300M-RC ALLIED SMD | SCM10-300M-RC.pdf | |
![]() | TSOP4138SB1 | TSOP4138SB1 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP4138SB1.pdf | |
![]() | BP10YT | BP10YT C&K SMD or Through Hole | BP10YT.pdf | |
![]() | MC7474HC04ADR2G | MC7474HC04ADR2G ON SOP14 | MC7474HC04ADR2G.pdf | |
![]() | B82450A2364E000 | B82450A2364E000 epcos SMD or Through Hole | B82450A2364E000.pdf |