창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z8001BDI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z8001BDI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z8001BDI | |
관련 링크 | Z800, Z8001BDI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BLM15HD601SH1D | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 300mA 1 Lines 850 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM15HD601SH1D.pdf | |
![]() | 4922-25K | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 760mA 672 mOhm Max 2-SMD | 4922-25K.pdf | |
![]() | Y578724K5000B0L | RES 24.5K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y578724K5000B0L.pdf | |
![]() | SN104452FNR | SN104452FNR TIS Call | SN104452FNR.pdf | |
![]() | CXB82310-26 | CXB82310-26 CONEXANT BGA | CXB82310-26.pdf | |
![]() | B1203T-W2 | B1203T-W2 MORNSUN SMD | B1203T-W2.pdf | |
![]() | CL31F685ZPFNNNE | CL31F685ZPFNNNE SAMSUNG SMD | CL31F685ZPFNNNE.pdf | |
![]() | XC2S150E-6FG256I | XC2S150E-6FG256I XILINX BGA | XC2S150E-6FG256I.pdf | |
![]() | MCP4451-502E/ST | MCP4451-502E/ST Microchip 20-TSSOP | MCP4451-502E/ST.pdf | |
![]() | SMM-140-02-S-D | SMM-140-02-S-D Samtec SMD or Through Hole | SMM-140-02-S-D.pdf | |
![]() | HCPL-453 | HCPL-453 AGILENT SOP-8 | HCPL-453.pdf |