창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z756/363 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z756/363 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z756/363 | |
| 관련 링크 | Z756, Z756/363 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E4R2BZ01D | 4.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E4R2BZ01D.pdf | |
![]() | S0402-2N2H3 | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2H3.pdf | |
![]() | CMF55280R00FKEA70 | RES 280 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55280R00FKEA70.pdf | |
![]() | 211CC2S1230 | 211CC2S1230 FCI SMD or Through Hole | 211CC2S1230.pdf | |
![]() | 1819-0806 | 1819-0806 MXIC SMD or Through Hole | 1819-0806.pdf | |
![]() | BR93L66RFJ | BR93L66RFJ ROHM SMD or Through Hole | BR93L66RFJ.pdf | |
![]() | FDU301N | FDU301N ORIGINAL SOT23 | FDU301N.pdf | |
![]() | HR-10F-12 | HR-10F-12 LAMBDA SMD or Through Hole | HR-10F-12.pdf | |
![]() | L6206DLF | L6206DLF SGS SMD | L6206DLF.pdf | |
![]() | TLE2062CD SMD | TLE2062CD SMD TI SMD or Through Hole | TLE2062CD SMD.pdf | |
![]() | B43252A9477M000 | B43252A9477M000 EPCOS DIP | B43252A9477M000.pdf |