창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z55TO-22013A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z55TO-22013A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z55TO-22013A | |
관련 링크 | Z55TO-2, Z55TO-22013A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1782R-97J | 130nH Unshielded Molded Inductor 1.2A 100 mOhm Max Axial | 1782R-97J.pdf | |
![]() | RMCF0603JT8M20 | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT8M20.pdf | |
![]() | RMCF1210JT36K0 | RES SMD 36K OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT36K0.pdf | |
![]() | FF0221SB1-R3000 | FF0221SB1-R3000 JAE SMD or Through Hole | FF0221SB1-R3000.pdf | |
![]() | XC1701LPDG8C | XC1701LPDG8C XILINX BGAQFP | XC1701LPDG8C.pdf | |
![]() | C150EX10 | C150EX10 GE SMD or Through Hole | C150EX10.pdf | |
![]() | EVM3YS14 | EVM3YS14 PANJ 33-10K | EVM3YS14.pdf | |
![]() | HR610627 | HR610627 HR SMD or Through Hole | HR610627.pdf | |
![]() | M3776AVCWN-0 | M3776AVCWN-0 MIT QFP 100 | M3776AVCWN-0.pdf | |
![]() | MB74LS00P-G-BND-TR | MB74LS00P-G-BND-TR Fujitsu SOIC-14 | MB74LS00P-G-BND-TR.pdf | |
![]() | T492V227K006AS | T492V227K006AS KEMET SMT | T492V227K006AS.pdf | |
![]() | GQM2192C1H270JB01D | GQM2192C1H270JB01D MURATA SMD or Through Hole | GQM2192C1H270JB01D.pdf |