창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z5.530.2425.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z5.530.2425.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TerminalStripHeade | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z5.530.2425.0 | |
| 관련 링크 | Z5.530., Z5.530.2425.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF10Z-AC6 | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF10Z-AC6.pdf | |
![]() | MM0787-100 | FERRITE EMI DISC 20MM X 1.27MM | MM0787-100.pdf | |
![]() | CPF0402B825RE1 | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B825RE1.pdf | |
![]() | AD7835AD | AD7835AD AD QFP | AD7835AD.pdf | |
![]() | HZU5.6B2TRF/HZU5.6B1 | HZU5.6B2TRF/HZU5.6B1 HITACHI O805 | HZU5.6B2TRF/HZU5.6B1.pdf | |
![]() | GFP40N03 | GFP40N03 TAIWAN TO-220 | GFP40N03.pdf | |
![]() | HLMP-6400#031 | HLMP-6400#031 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP-6400#031.pdf | |
![]() | 0603-6K8 | 0603-6K8 HKR SMD or Through Hole | 0603-6K8.pdf | |
![]() | PH28F128J3D75 | PH28F128J3D75 Intel SMD or Through Hole | PH28F128J3D75.pdf | |
![]() | LH52250AN-70 | LH52250AN-70 SHARP SMD or Through Hole | LH52250AN-70.pdf | |
![]() | MI-SH-209L | MI-SH-209L GOODSKY SMD or Through Hole | MI-SH-209L.pdf |