창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z4TH2B0290801 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z4TH2B0290801 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z4TH2B0290801 | |
관련 링크 | Z4TH2B0, Z4TH2B0290801 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336T1E330JD01D | 33pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E330JD01D.pdf | |
![]() | ADUM1401ARWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM1401ARWZ-RL.pdf | |
![]() | SSCSAAN015PDAA3 | Pressure Sensor ±15 PSI (±103.42 kPa) Differential Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual 0.33 V ~ 2.97 V 4-SIP, Dual Ports, Opposite Sides | SSCSAAN015PDAA3.pdf | |
![]() | CYBLEMBSV1.3 | CYBLEMBSV1.3 TI SSOP56 | CYBLEMBSV1.3.pdf | |
![]() | LE80554LC0172M | LE80554LC0172M INT SMD or Through Hole | LE80554LC0172M.pdf | |
![]() | ADC2813AP | ADC2813AP AD DIP | ADC2813AP.pdf | |
![]() | DM74ALS138SJ | DM74ALS138SJ FAIRCHIL 5.2mm16 | DM74ALS138SJ.pdf | |
![]() | SN74F125NSR | SN74F125NSR TI SOP5.2 | SN74F125NSR.pdf | |
![]() | XC56309AG100 | XC56309AG100 Freescale QFP | XC56309AG100.pdf | |
![]() | MCP1052 | MCP1052 MCP DIP8 | MCP1052.pdf | |
![]() | LXML-PE01-013 | LXML-PE01-013 NEC NULL | LXML-PE01-013.pdf | |
![]() | TXN22125D000002 | TXN22125D000002 INTEL SMD or Through Hole | TXN22125D000002.pdf |