창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z3SMB12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z3SMB12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z3SMB12 | |
| 관련 링크 | Z3SM, Z3SMB12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PE-0805CM271JTT | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CM271JTT.pdf | |
![]() | CMF552K4000BERE | RES 2.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K4000BERE.pdf | |
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![]() | 532T25DT | 532T25DT CTS SMD or Through Hole | 532T25DT.pdf | |
![]() | PGA168H003B1-1706R | PGA168H003B1-1706R FCI con | PGA168H003B1-1706R.pdf | |
![]() | SI-3122N | SI-3122N SK SMD or Through Hole | SI-3122N.pdf | |
![]() | BCM7030RKPB3 | BCM7030RKPB3 BRDCOM SMD or Through Hole | BCM7030RKPB3.pdf | |
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