창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-Z357PA21-DEV-P-PC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Z357PA10-yyy Datasheet | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | MMB Networks | |
계열 | RapidSE | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버; 802.15.4(ZigBee®) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | 고속 스마트 에너지 모듈 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1096-1008 Z357PA21DEVPPC | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | Z357PA21-DEV-P-PC | |
관련 링크 | Z357PA21-D, Z357PA21-DEV-P-PC 데이터 시트, MMB Networks 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839091631R | 91pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.217" Dia x 0.433" L (5.50mm x 11.00mm) | MKP1839091631R.pdf | |
![]() | CMF6082K500FHBF | RES 82.5K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6082K500FHBF.pdf | |
![]() | 3362P-1-253T | 3362P-1-253T BOURNS BI SMD or Through Hole | 3362P-1-253T.pdf | |
![]() | XR2206IP | XR2206IP EXAR DIP | XR2206IP.pdf | |
![]() | PEF22834F V1.2 | PEF22834F V1.2 INFINEON QFP | PEF22834F V1.2.pdf | |
![]() | CAP 2.2 UF 100V 5% | CAP 2.2 UF 100V 5% AVX SMD or Through Hole | CAP 2.2 UF 100V 5%.pdf | |
![]() | FI-TWE21P-VF-E1400 | FI-TWE21P-VF-E1400 JAE SMD or Through Hole | FI-TWE21P-VF-E1400.pdf | |
![]() | BHK3012TV | BHK3012TV ST SMD or Through Hole | BHK3012TV.pdf | |
![]() | ABS125/75HG | ABS125/75HG FIBOX SMD or Through Hole | ABS125/75HG.pdf | |
![]() | T509N14TOF | T509N14TOF EUEPC module | T509N14TOF.pdf | |
![]() | ECU-E1H060DCQ | ECU-E1H060DCQ PANASONIC SMD or Through Hole | ECU-E1H060DCQ.pdf | |
![]() | PC74HCT4020P | PC74HCT4020P PHILIPS DIP16 | PC74HCT4020P.pdf |