창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z357PA20-SMT-P-NC-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Z357PA20,21 Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | MMB Networks | |
| 계열 | RapidConnect™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 921.6kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -106dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 32mA | |
| 전류 - 전송 | 175mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1096-1016 HA.1.2.0XNU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | Z357PA20-SMT-P-NC-N | |
| 관련 링크 | Z357PA20-SM, Z357PA20-SMT-P-NC-N 데이터 시트, MMB Networks 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CC0603FRNPO0BN150 | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603FRNPO0BN150.pdf | |
|  | PC0200BJ20138BF1 | 200pF 15000V(15kV) 세라믹 커패시터 R7 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 7.874" Dia(200.00mm) | PC0200BJ20138BF1.pdf | |
|  | PVC1021 | 1000pF Film Capacitor 200V 1000V (1kV) Polyester Radial 0.331" Dia x 0.701" L (8.40mm x 17.80mm) | PVC1021.pdf | |
|  | BC184LD27Z | BC184LD27Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | BC184LD27Z.pdf | |
|  | MI2302-SM | MI2302-SM MEGASYS SOT-23 | MI2302-SM.pdf | |
|  | P2100SA | P2100SA TECCOR DO214AA | P2100SA.pdf | |
|  | M48T86MH1 so-28 | M48T86MH1 so-28 ORIGINAL SMD or Through Hole | M48T86MH1 so-28.pdf | |
|  | LTC2378HMS-18#PBF | LTC2378HMS-18#PBF LinearTechnology MSOP16 | LTC2378HMS-18#PBF.pdf | |
|  | MCP2515-I/ST-E3 | MCP2515-I/ST-E3 microchip sop | MCP2515-I/ST-E3.pdf | |
|  | UC3865N | UC3865N TI/UC DIP | UC3865N.pdf | |
|  | G6E-134P-US/5VDC | G6E-134P-US/5VDC Omron SOP | G6E-134P-US/5VDC.pdf | |
|  | G8P-1A2P DC5V | G8P-1A2P DC5V OMRON SMD or Through Hole | G8P-1A2P DC5V.pdf |