창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z330003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z330003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z330003 | |
| 관련 링크 | Z330, Z330003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025C102MAT2A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025C102MAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D120KLXAJ | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120KLXAJ.pdf | |
![]() | 05086C105KAT2A | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | 05086C105KAT2A.pdf | |
![]() | CB1AHF-P-24V | CB RELAY 1 FORM A 24V | CB1AHF-P-24V.pdf | |
![]() | A-MCSP-80010/G-R | A-MCSP-80010/G-R ASSMANN SMD or Through Hole | A-MCSP-80010/G-R.pdf | |
![]() | FDB300 | FDB300 DEC SMD or Through Hole | FDB300.pdf | |
![]() | C3216X5R1H562KT | C3216X5R1H562KT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1H562KT.pdf | |
![]() | MAX638AIPA | MAX638AIPA MAX DIP8 | MAX638AIPA.pdf | |
![]() | M34280M1-150GP | M34280M1-150GP REN SOP | M34280M1-150GP.pdf | |
![]() | BYV87-700R | BYV87-700R ST/NXP TO-126 | BYV87-700R.pdf | |
![]() | 2512 5% 560R | 2512 5% 560R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 560R.pdf | |
![]() | TIM1213-8L | TIM1213-8L Toshiba SMD or Through Hole | TIM1213-8L.pdf |