창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | R-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z300 | |
관련 링크 | Z3, Z300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K221J10C0GF5TH5 | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K221J10C0GF5TH5.pdf | ||
C1206C689C5GACTU | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C689C5GACTU.pdf | ||
RCP0505W910RGS3 | RES SMD 910 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W910RGS3.pdf | ||
LES10.3B.2 | LES10.3B.2 OLIVE BGA | LES10.3B.2.pdf | ||
NCP1086T-033G | NCP1086T-033G ON TO-220 | NCP1086T-033G.pdf | ||
HLMP-2770 | HLMP-2770 AGLIENT DIP | HLMP-2770.pdf | ||
ZB4PD1-8.4 | ZB4PD1-8.4 MINI SMD or Through Hole | ZB4PD1-8.4.pdf | ||
HX7003-AG | HX7003-AG HEXIN DFN22-8L | HX7003-AG.pdf | ||
SI8033W | SI8033W Sanken N A | SI8033W.pdf | ||
OR2T08A5J160-DB | OR2T08A5J160-DB LATTICE QFP160 | OR2T08A5J160-DB.pdf | ||
MC1556GOP-AMPMILHIGH-P | MC1556GOP-AMPMILHIGH-P MOT SMD or Through Hole | MC1556GOP-AMPMILHIGH-P.pdf |