창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z2SMB6V8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z2SMB6V8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB(DO-214AA) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z2SMB6V8 | |
| 관련 링크 | Z2SM, Z2SMB6V8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0232003.MXF5125P | FUSE GLASS 3A 125VAC 5X20MM | 0232003.MXF5125P.pdf | |
![]() | RG1005N-4871-W-T5 | RES SMD 4.87K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-4871-W-T5.pdf | |
![]() | ACM201209A600A | ACM201209A600A ORIGINAL SMD or Through Hole | ACM201209A600A.pdf | |
![]() | BD3533 | BD3533 ROHM SMD or Through Hole | BD3533.pdf | |
![]() | UC1879A | UC1879A Uniden QFP44 | UC1879A.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FG676 | XC3S1000-4FG676 XILINX SMD or Through Hole | XC3S1000-4FG676.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25K | W971GG6JB-25K WINBOND FBGA | W971GG6JB-25K.pdf | |
![]() | MN102HF75KBF | MN102HF75KBF PANASONIS QFP | MN102HF75KBF.pdf | |
![]() | LMS1587-3.3 | LMS1587-3.3 NS TO263 | LMS1587-3.3.pdf | |
![]() | WD-08 | WD-08 BINXING SMD or Through Hole | WD-08.pdf | |
![]() | SP-51 | SP-51 MNT SMD or Through Hole | SP-51.pdf | |
![]() | 536297-3 | 536297-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 536297-3.pdf |