창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z27JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z27JP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z27JP | |
| 관련 링크 | Z27, Z27JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 400KXW150MEFC18X35 | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 400KXW150MEFC18X35.pdf | |
![]() | 4511B | 4511B TINXPST DIP | 4511B.pdf | |
![]() | SMJ27C040-12JM | SMJ27C040-12JM TI DIP | SMJ27C040-12JM.pdf | |
![]() | 71.51.8.230 | 71.51.8.230 ORIGINAL DIP-SOP | 71.51.8.230.pdf | |
![]() | BAS 16S E6327 | BAS 16S E6327 Infineon SMD or Through Hole | BAS 16S E6327.pdf | |
![]() | JM38510/00602BFA | JM38510/00602BFA TI SOP-16 | JM38510/00602BFA.pdf | |
![]() | M22-2030605 | M22-2030605 HARWIN SMD or Through Hole | M22-2030605.pdf | |
![]() | ECR32R050JV | ECR32R050JV HOKURIKU SMD or Through Hole | ECR32R050JV.pdf | |
![]() | 10H334L | 10H334L MOT DIP | 10H334L.pdf | |
![]() | GL3JG404E0 | GL3JG404E0 SHARP PB-FREE | GL3JG404E0.pdf | |
![]() | 10-314980-12S | 10-314980-12S ADV SMD or Through Hole | 10-314980-12S.pdf | |
![]() | R6798-2 | R6798-2 RADISYS QFP | R6798-2.pdf |