창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z0853006PSC SCC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z0853006PSC SCC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z0853006PSC SCC | |
관련 링크 | Z0853006P, Z0853006PSC SCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-P1H394GZ | 0.39µF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.886" L x 0.433" W (22.50mm x 11.00mm) | ECQ-P1H394GZ.pdf | |
![]() | BM8C-40DP-0.4V(73) | BM8C-40DP-0.4V(73) HRS SMD or Through Hole | BM8C-40DP-0.4V(73).pdf | |
![]() | LM6364_ | LM6364_ NS DIP8 | LM6364_.pdf | |
![]() | PSN72075A3YFFR | PSN72075A3YFFR ORIGINAL SMD or Through Hole | PSN72075A3YFFR.pdf | |
![]() | SA555D-T | SA555D-T PHI SO-8 | SA555D-T.pdf | |
![]() | TDA5630M/C2 | TDA5630M/C2 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA5630M/C2.pdf | |
![]() | TEA6762H/V1 | TEA6762H/V1 NXP QFP | TEA6762H/V1.pdf | |
![]() | L6227 | L6227 ST SOP28 | L6227.pdf | |
![]() | PIC25LC640I/SN | PIC25LC640I/SN MIC SOP-8 | PIC25LC640I/SN.pdf | |
![]() | BFE182 | BFE182 NXP SOT143 | BFE182.pdf | |
![]() | ELLVFG6R8NG | ELLVFG6R8NG PANASONIC SMD | ELLVFG6R8NG.pdf | |
![]() | 7-1768347-1 | 7-1768347-1 Tyco SMD or Through Hole | 7-1768347-1.pdf |