창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z0840008PSC Z80CPU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z0840008PSC Z80CPU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z0840008PSC Z80CPU | |
| 관련 링크 | Z0840008PS, Z0840008PSC Z80CPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 5598 821 34 00 | 820nH Unshielded Wirewound Inductor 75mA 5 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | 5598 821 34 00.pdf | |
![]() | CF18JT1R10 | RES 1.1 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT1R10.pdf | |
![]() | 0603 102K 50V | 0603 102K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 102K 50V.pdf | |
![]() | ISP1301 | ISP1301 PHILIPS SMD or Through Hole | ISP1301.pdf | |
![]() | TENTD4250GJL | TENTD4250GJL TI BGA | TENTD4250GJL.pdf | |
![]() | TMP87CM21F-2453 | TMP87CM21F-2453 TOSHIBA QFP | TMP87CM21F-2453.pdf | |
![]() | ROA-6V222MP9 | ROA-6V222MP9 ELNA DIP | ROA-6V222MP9.pdf | |
![]() | ST72755BG2M3 | ST72755BG2M3 STM SOP-28 | ST72755BG2M3.pdf | |
![]() | MT9076B | MT9076B ZARLINK QFP | MT9076B.pdf | |
![]() | C0603CH1ER75CT000F | C0603CH1ER75CT000F TDK SMD | C0603CH1ER75CT000F.pdf | |
![]() | LVC1G04DBVR | LVC1G04DBVR TI SOT23 5 | LVC1G04DBVR.pdf |