창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z0828112PSC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z0828112PSC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z0828112PSC | |
| 관련 링크 | Z08281, Z0828112PSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16361K69000T9R | RES SMD 1.69K OHM 1/10W 0603 | Y16361K69000T9R.pdf | |
![]() | 54F153M/BUCJC | 54F153M/BUCJC NSC PLCC20 | 54F153M/BUCJC.pdf | |
![]() | 333J630V | 333J630V ORIGINAL SMD or Through Hole | 333J630V.pdf | |
![]() | TFS708HG | TFS708HG POWER ZIP-12 | TFS708HG.pdf | |
![]() | XC2C1287CPG132C | XC2C1287CPG132C XILINX SMD or Through Hole | XC2C1287CPG132C.pdf | |
![]() | VP22387 | VP22387 PHILIPS BGA | VP22387.pdf | |
![]() | TMS50C43N2S | TMS50C43N2S TI DIP | TMS50C43N2S.pdf | |
![]() | FDS6410 | FDS6410 FDS SOP-8 | FDS6410.pdf | |
![]() | ZX95-3555-S+ | ZX95-3555-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZX95-3555-S+.pdf | |
![]() | BYS10-90T | BYS10-90T PH TO- | BYS10-90T.pdf | |
![]() | 855731 | 855731 TRIQUINT SMD or Through Hole | 855731.pdf | |
![]() | MPC8255AVVPIBB | MPC8255AVVPIBB FRE Call | MPC8255AVVPIBB.pdf |