창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-Z0109NN0,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Z0109NN0 | |
PCN 기타 | Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트라이액 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
트라이액 유형 | 논리 - 민감형 게이트 | |
전압 - 오프 상태 | 800V | |
전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 1A | |
전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.3V | |
전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 12.5A, 13.8A | |
전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 10mA | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | 10mA | |
구성 | 단일 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-11069-2 934065057135 Z0109NN0,135-ND Z0109NN0135 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | Z0109NN0,135 | |
관련 링크 | Z0109NN, Z0109NN0,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 402F30711CLR | 30.72MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30711CLR.pdf | |
![]() | AA15D1515D | AC/DC CONVERTER +/-15V 15W | AA15D1515D.pdf | |
![]() | MK4115P | MK4115P Mostek CuDIP16 | MK4115P.pdf | |
![]() | SZG300850 | SZG300850 MOTOROLA SMD or Through Hole | SZG300850.pdf | |
![]() | H832407/WAFER18 | H832407/WAFER18 ST QFP64 | H832407/WAFER18.pdf | |
![]() | MPS-Q-2123-A 14.4MHZ | MPS-Q-2123-A 14.4MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | MPS-Q-2123-A 14.4MHZ.pdf | |
![]() | KA7815E | KA7815E FSC DIP | KA7815E.pdf | |
![]() | X2547CENA | X2547CENA SHARP QFP100 | X2547CENA.pdf | |
![]() | BUK7508-40B+127 | BUK7508-40B+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK7508-40B+127.pdf | |
![]() | AIC1766-CS08 | AIC1766-CS08 AIC SOP-8 | AIC1766-CS08.pdf | |
![]() | SLC-26MG3 | SLC-26MG3 ROHM SMD or Through Hole | SLC-26MG3.pdf | |
![]() | JACK/5102-E6R-022-52/DIP5F | JACK/5102-E6R-022-52/DIP5F TEKCON DIP | JACK/5102-E6R-022-52/DIP5F.pdf |