창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z-C10 Z8036ACMB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z-C10 Z8036ACMB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z-C10 Z8036ACMB | |
관련 링크 | Z-C10 Z8, Z-C10 Z8036ACMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ5H4X7R2H152K115AA | 1500pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5H4X7R2H152K115AA.pdf | |
![]() | VJ2220A182JBAAT4X | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A182JBAAT4X.pdf | |
![]() | 61424-1 | 61424-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 61424-1.pdf | |
![]() | 0603 225K 6.3V | 0603 225K 6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 225K 6.3V.pdf | |
![]() | TMX57128BGJGCF | TMX57128BGJGCF TI BGA | TMX57128BGJGCF.pdf | |
![]() | W55212B | W55212B W DIP | W55212B.pdf | |
![]() | BCM5630A3KPB-P13 | BCM5630A3KPB-P13 BROADCOM BGA37.537.5 | BCM5630A3KPB-P13.pdf | |
![]() | 5111YI | 5111YI N/A MSOP8 | 5111YI.pdf | |
![]() | CLVC1G126IDCKREP | CLVC1G126IDCKREP TI SOT | CLVC1G126IDCKREP.pdf | |
![]() | W779532 | W779532 Winbond SMD or Through Hole | W779532.pdf | |
![]() | MAX6662MSA+TG52 | MAX6662MSA+TG52 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6662MSA+TG52.pdf | |
![]() | NEC4714 | NEC4714 NEC SMD | NEC4714.pdf |