창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YXF50V47uF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YXF50V47uF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YXF50V47uF | |
| 관련 링크 | YXF50V, YXF50V47uF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-1151-D-T1 | RES SMD 1.15K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1151-D-T1.pdf | |
![]() | LTQP | LTQP ORIGINAL SMD | LTQP.pdf | |
![]() | TMP42C60P-5018 | TMP42C60P-5018 TOS DIP | TMP42C60P-5018.pdf | |
![]() | S54LS298W | S54LS298W S CSOP | S54LS298W.pdf | |
![]() | BA6869FD | BA6869FD ROHM SMD or Through Hole | BA6869FD.pdf | |
![]() | 3AG2-1001 | 3AG2-1001 ANGLENT BGA | 3AG2-1001.pdf | |
![]() | GD62H4016MC-55P | GD62H4016MC-55P GIGADEVICE TSOP-44 | GD62H4016MC-55P.pdf | |
![]() | LXC401798PKR2 | LXC401798PKR2 MOT QFP | LXC401798PKR2.pdf | |
![]() | UPD16316GB-004-8ET(MS). | UPD16316GB-004-8ET(MS). NEC QFP48 | UPD16316GB-004-8ET(MS)..pdf | |
![]() | VI-J12-IX | VI-J12-IX VICOR SMD or Through Hole | VI-J12-IX.pdf | |
![]() | XC2C256-VQG100CMS-7I | XC2C256-VQG100CMS-7I XILINX SMD or Through Hole | XC2C256-VQG100CMS-7I.pdf |