창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YXF-25V-2200UF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YXF-25V-2200UF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YXF-25V-2200UF | |
| 관련 링크 | YXF-25V-, YXF-25V-2200UF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36035ALT | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035ALT.pdf | |
![]() | 1008R-822H | 8.2µH Unshielded Inductor 264mA 2.16 Ohm Max 2-SMD | 1008R-822H.pdf | |
![]() | CR1206-FX-73R2ELF | RES SMD 73.2 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-73R2ELF.pdf | |
![]() | CSC12B03100RGPA | RES ARRAY 6 RES 100 OHM 12SIP | CSC12B03100RGPA.pdf | |
![]() | MIC5306-1.8YD5. | MIC5306-1.8YD5. MIC SMD or Through Hole | MIC5306-1.8YD5..pdf | |
![]() | R5F61663RN50BGV | R5F61663RN50BGV Renesas SMD or Through Hole | R5F61663RN50BGV.pdf | |
![]() | IMP708TESA/T | IMP708TESA/T ORIGINAL SMD or Through Hole | IMP708TESA/T.pdf | |
![]() | M40-3021046 | M40-3021046 HARWIN SMD or Through Hole | M40-3021046.pdf | |
![]() | NTB75N06HD | NTB75N06HD ON TO263 | NTB75N06HD.pdf | |
![]() | KQ0805LTER10J | KQ0805LTER10J ORIGINAL SMD or Through Hole | KQ0805LTER10J.pdf | |
![]() | AS7C4098B-12JI | AS7C4098B-12JI ALLIANCE SOJ | AS7C4098B-12JI.pdf |