창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YW396-09V(RE) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YW396-09V(RE) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YW396-09V(RE) | |
관련 링크 | YW396-0, YW396-09V(RE) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1782-97F | 130nH Unshielded Molded Inductor 1.2A 100 mOhm Max Axial | 1782-97F.pdf | |
![]() | E2E-X5E1-40 5M | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2E-X5E1-40 5M.pdf | |
![]() | MC2302 | MC2302 ABOV 32SOP | MC2302.pdf | |
![]() | FDS9413 | FDS9413 ORIGINAL SMD | FDS9413.pdf | |
![]() | SD210CHP | SD210CHP ORIGINAL CAN | SD210CHP.pdf | |
![]() | T497D156K006T6410 | T497D156K006T6410 KEMET D-7343-31 | T497D156K006T6410.pdf | |
![]() | 54S169/BCA | 54S169/BCA TI DIP | 54S169/BCA.pdf | |
![]() | LFCN-6700 | LFCN-6700 MINI SMD or Through Hole | LFCN-6700.pdf | |
![]() | 216EVA6CVA12FG M690E | 216EVA6CVA12FG M690E AMD BGA | 216EVA6CVA12FG M690E.pdf | |
![]() | GLZJ7.5B | GLZJ7.5B PANJIT LL34 | GLZJ7.5B.pdf | |
![]() | MY06 | MY06 UNIDEN SMD or Through Hole | MY06.pdf | |
![]() | T356L336K035AT7301 | T356L336K035AT7301 KEMET DIP | T356L336K035AT7301.pdf |