창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YW1S-3E20P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YW1S-3E20P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YW1S-3E20P | |
관련 링크 | YW1S-3, YW1S-3E20P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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1812GC471KAT1A | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC471KAT1A.pdf | ||
817B-SHARP | 817B-SHARP SHARP SMD or Through Hole | 817B-SHARP.pdf | ||
95-21VGC/TR10(WSN) | 95-21VGC/TR10(WSN) EVERLIGH N A | 95-21VGC/TR10(WSN).pdf | ||
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1730612 | 1730612 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1730612.pdf | ||
K7R161882B-EI25 | K7R161882B-EI25 SAMSUNG BGA | K7R161882B-EI25.pdf | ||
XD-C015 | XD-C015 ORIGINAL SMD or Through Hole | XD-C015.pdf | ||
SLAPK | SLAPK Intel Box | SLAPK.pdf | ||
2025 19.2MH | 2025 19.2MH TCXO SMD or Through Hole | 2025 19.2MH.pdf | ||
FA5590 | FA5590 FUJI SOP8 | FA5590.pdf |