창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YSX631SL 14.31818MHZ 20PF 20PPM Y YL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YSX631SL 14.31818MHZ 20PF 20PPM Y YL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 4P6035 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YSX631SL 14.31818MHZ 20PF 20PPM Y YL | |
관련 링크 | YSX631SL 14.31818MHZ , YSX631SL 14.31818MHZ 20PF 20PPM Y YL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 600S1R3AT250XT | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S1R3AT250XT.pdf | |
P0174NL | Unshielded 2 Coil Inductor Array 8.75µH Inductance - Connected in Series 2.2µH Inductance - Connected in Parallel 7.6 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 8.3A Nonstandard | P0174NL.pdf | ||
![]() | 54S253 | 54S253 TI DIP | 54S253.pdf | |
![]() | F741922 | F741922 TI BGA | F741922.pdf | |
![]() | TC74HC174AP | TC74HC174AP TOS SMD or Through Hole | TC74HC174AP.pdf | |
![]() | T3977 | T3977 TOSHIBA QFP | T3977.pdf | |
![]() | TC5365F | TC5365F TOSHIBA SOP28 | TC5365F.pdf | |
![]() | SHBB1.27-S7G | SHBB1.27-S7G TOKO SIP-9 | SHBB1.27-S7G.pdf | |
![]() | MRP2408 | MRP2408 MYOUNG SMD or Through Hole | MRP2408.pdf | |
![]() | MBI5016 | MBI5016 FUJ SOP | MBI5016.pdf | |
![]() | 9010-952VER-50 | 9010-952VER-50 Harris DIP | 9010-952VER-50.pdf | |
![]() | ISCSISOFTWTARGETX32/X64ESD | ISCSISOFTWTARGETX32/X64ESD Microsoft SMD or Through Hole | ISCSISOFTWTARGETX32/X64ESD.pdf |