창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YSS930B-SZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YSS930B-SZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YSS930B-SZ | |
| 관련 링크 | YSS930, YSS930B-SZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36013ITR | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013ITR.pdf | |
![]() | CT18CV8 | CT18CV8 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT18CV8.pdf | |
![]() | C3328A-2N5J | C3328A-2N5J SAGAMI SMD or Through Hole | C3328A-2N5J.pdf | |
![]() | M36WOR604OTLZAQ | M36WOR604OTLZAQ ST BGA | M36WOR604OTLZAQ.pdf | |
![]() | MC10H586/BEBJC | MC10H586/BEBJC MOTOROLA CDIP | MC10H586/BEBJC.pdf | |
![]() | B2011TOP-2 | B2011TOP-2 JPC SMD or Through Hole | B2011TOP-2.pdf | |
![]() | IW1710-00 | IW1710-00 IWATT SOP-8 | IW1710-00.pdf | |
![]() | RC0402FR-073K74 | RC0402FR-073K74 YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR-073K74.pdf | |
![]() | FDS27008B | FDS27008B FAIRCHIL SOP-8 | FDS27008B.pdf | |
![]() | 21053109 | 21053109 JDSU SMD or Through Hole | 21053109.pdf | |
![]() | 04291.25WRM-1.25A | 04291.25WRM-1.25A LITTEIFUSE 1206 | 04291.25WRM-1.25A.pdf |