창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YSF224B-ME2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YSF224B-ME2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YSF224B-ME2 | |
| 관련 링크 | YSF224, YSF224B-ME2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASSR-4120-302E | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | ASSR-4120-302E.pdf | |
![]() | CMF55332R00FKBF | RES 332 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55332R00FKBF.pdf | |
![]() | OPA622BU/2K5G4 | OPA622BU/2K5G4 TI/BB SOP | OPA622BU/2K5G4.pdf | |
![]() | LTH-860T | LTH-860T LITEON SMD or Through Hole | LTH-860T.pdf | |
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![]() | PCF50611HN023UM | PCF50611HN023UM NXP BGA | PCF50611HN023UM.pdf | |
![]() | XPX855TZQ50D4 | XPX855TZQ50D4 MOTOROLA BGA | XPX855TZQ50D4.pdf | |
![]() | TESVSJ1A105M8R | TESVSJ1A105M8R ORIGINAL SMD or Through Hole | TESVSJ1A105M8R.pdf | |
![]() | UPD93016GD5GC(HSMRKD) | UPD93016GD5GC(HSMRKD) ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD93016GD5GC(HSMRKD).pdf | |
![]() | PBSS5520XTR | PBSS5520XTR NXP SMD or Through Hole | PBSS5520XTR.pdf | |
![]() | P0402FC08C-LF-T75-1 | P0402FC08C-LF-T75-1 PROTEK BGA4 | P0402FC08C-LF-T75-1.pdf |