창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YS512 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YS512 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YS512 | |
| 관련 링크 | YS5, YS512 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A271KBCAT4X | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A271KBCAT4X.pdf | |
![]() | TL8851F | TL8851F TOSHIBA SOP | TL8851F.pdf | |
![]() | HD6433238L08F | HD6433238L08F HIT QFP | HD6433238L08F.pdf | |
![]() | 2012MU1KOHM | 2012MU1KOHM SANSUNG SMD | 2012MU1KOHM.pdf | |
![]() | TLP172-TPLN | TLP172-TPLN SOP TOSHIBA | TLP172-TPLN.pdf | |
![]() | U6083BC | U6083BC tfk SMD or Through Hole | U6083BC.pdf | |
![]() | MJE13007 FSC 10K | MJE13007 FSC 10K FSC SMD or Through Hole | MJE13007 FSC 10K.pdf | |
![]() | TEA1110A/C2 | TEA1110A/C2 Philips DIPPLCC | TEA1110A/C2.pdf | |
![]() | PIC16C770-I/P | PIC16C770-I/P Microchip DIP-20 | PIC16C770-I/P.pdf | |
![]() | W3H11A4708AT1F | W3H11A4708AT1F ORIGINAL 1632 | W3H11A4708AT1F.pdf | |
![]() | CC4011 | CC4011 ORIGINAL DIP | CC4011.pdf | |
![]() | MCP131T-240E/TO | MCP131T-240E/TO Microchip SOT23-3 | MCP131T-240E/TO.pdf |