창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YS168 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YS168 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YS168 | |
| 관련 링크 | YS1, YS168 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RL622-181K-RC | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 690mA 580 mOhm Max Radial | RL622-181K-RC.pdf | |
![]() | W15NA50 | W15NA50 ST T0-247 | W15NA50.pdf | |
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![]() | ABLS-18.432MHZ-B2-T(535-9072-1-ND | ABLS-18.432MHZ-B2-T(535-9072-1-ND ORIGINAL SMD or Through Hole | ABLS-18.432MHZ-B2-T(535-9072-1-ND.pdf | |
![]() | DM8097 | DM8097 NS DIP | DM8097.pdf | |
![]() | MV67539.L19.MP7 | MV67539.L19.MP7 QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | MV67539.L19.MP7.pdf | |
![]() | PD751685GZA | PD751685GZA TI BGA | PD751685GZA.pdf | |
![]() | 215RBCAKA11F(X800PRO) | 215RBCAKA11F(X800PRO) ATI BGA | 215RBCAKA11F(X800PRO).pdf | |
![]() | TS1113-3-T/R | TS1113-3-T/R CHI SMD or Through Hole | TS1113-3-T/R.pdf |