창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YS-D331 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YS-D331 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YS-D331 | |
관련 링크 | YS-D, YS-D331 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
100B270JTN500XT | 27pF 500V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B270JTN500XT.pdf | ||
RJ13P504 | 500k Ohm 0.75W, 3/4W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | RJ13P504.pdf | ||
CMF551K0700FKEB70 | RES 1.07K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0700FKEB70.pdf | ||
UDN2584 | UDN2584 ORIGINAL DIP | UDN2584.pdf | ||
1SS367(T3) | 1SS367(T3) TOS SMD or Through Hole | 1SS367(T3).pdf | ||
TND14V-561KB00AAA0 | TND14V-561KB00AAA0 NIPPON DIP | TND14V-561KB00AAA0.pdf | ||
HLMP-6600-011 | HLMP-6600-011 HEWLETTPA SMD or Through Hole | HLMP-6600-011.pdf | ||
TISP4265H4BJR | TISP4265H4BJR bourns INSTOCKPACK3000 | TISP4265H4BJR.pdf | ||
IPI070N08N3 | IPI070N08N3 Infineon TO-262 | IPI070N08N3.pdf | ||
GRM155B10J224KE01B | GRM155B10J224KE01B MURATA SMD | GRM155B10J224KE01B.pdf | ||
BCM7405DGKFEBA01G | BCM7405DGKFEBA01G BROADCOM BGA | BCM7405DGKFEBA01G.pdf | ||
GRP155F51C683ZA01E | GRP155F51C683ZA01E MURATA SMD or Through Hole | GRP155F51C683ZA01E.pdf |