창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YS-007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YS-007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YS-007 | |
| 관련 링크 | YS-, YS-007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TE050200WF20238BJ1 | 2000pF 12000V(12kV) 세라믹 커패시터 R85 비표준형, 태빙 | TE050200WF20238BJ1.pdf | |
![]() | RG2012P-560-D-T5 | RES SMD 56 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-560-D-T5.pdf | |
![]() | ISL54058IRUZ-T | ISL54058IRUZ-T Intersil SMD or Through Hole | ISL54058IRUZ-T.pdf | |
![]() | TEA2025BN | TEA2025BN TI DIP16 | TEA2025BN.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-30I/ML | DSPIC30F3011-30I/ML MICROCHIP QFN44 | DSPIC30F3011-30I/ML.pdf | |
![]() | PH16500 | PH16500 YCL SOP | PH16500.pdf | |
![]() | L33078 | L33078 STM SOP-8 | L33078.pdf | |
![]() | TAJA-106K010R | TAJA-106K010R AVX SMD or Through Hole | TAJA-106K010R.pdf | |
![]() | IMP34C44EPD | IMP34C44EPD IMP DIP-14 | IMP34C44EPD.pdf | |
![]() | 78076GCA20 | 78076GCA20 NEC QFP-100 | 78076GCA20.pdf | |
![]() | NT5U64M16BM-37B | NT5U64M16BM-37B ORIGINAL BGA | NT5U64M16BM-37B.pdf |