창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YR1B619RCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Type R Series Datasheet 1676914 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1676914-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | YR, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 619 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.091" Dia x 0.248" L(2.30mm x 6.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1676914-5 7-1676914-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | YR1B619RCC | |
| 관련 링크 | YR1B61, YR1B619RCC 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D111MLXAJ | 110pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111MLXAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D271GXXAR | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271GXXAR.pdf | |
![]() | GL160F33IDT | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL160F33IDT.pdf | |
![]() | 1-1393203-2 | V23148-A0007-B101 | 1-1393203-2.pdf | |
![]() | T20203DL-R | T20203DL-R FPE DIP | T20203DL-R.pdf | |
![]() | SFELF10M7HKEC02-AO | SFELF10M7HKEC02-AO MURATA DIP | SFELF10M7HKEC02-AO.pdf | |
![]() | 2200UF/35V 13*20 | 2200UF/35V 13*20 Cheng SMD or Through Hole | 2200UF/35V 13*20.pdf | |
![]() | TSL0808RA680K1R0PF | TSL0808RA680K1R0PF tdk SMD or Through Hole | TSL0808RA680K1R0PF.pdf | |
![]() | AK5305AVF | AK5305AVF AKM TSSOP28 | AK5305AVF.pdf | |
![]() | AT056TN53 | AT056TN53 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT056TN53.pdf | |
![]() | XYSC6PAG14-20MM-3-2 | XYSC6PAG14-20MM-3-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | XYSC6PAG14-20MM-3-2.pdf | |
![]() | MP2735-2 | MP2735-2 ANALOGIC SMD or Through Hole | MP2735-2.pdf |