창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YR1B357RCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Type R Series Datasheet 1676914 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676914-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | YR, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.091" Dia x 0.248" L(2.30mm x 6.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676914-4 1676914-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | YR1B357RCC | |
| 관련 링크 | YR1B35, YR1B357RCC 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | Y162516K7760T9W | RES SMD 16.776K OHM 0.3W 1206 | Y162516K7760T9W.pdf | |
![]() | MAX238CWE | MAX238CWE MAX SOP24 | MAX238CWE.pdf | |
![]() | C66-G2 | C66-G2 SEIKO QFN8 | C66-G2.pdf | |
![]() | 10H576/BEBJC | 10H576/BEBJC MOTOROLA CDIP | 10H576/BEBJC.pdf | |
![]() | TC1185-3.3VCT713. | TC1185-3.3VCT713. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1185-3.3VCT713..pdf | |
![]() | PAM3101FKFXXX | PAM3101FKFXXX PAM DFN1.6X1.6-6L | PAM3101FKFXXX.pdf | |
![]() | S-814A30AMC-BCK-T2G | S-814A30AMC-BCK-T2G SII SOT23-5 | S-814A30AMC-BCK-T2G.pdf | |
![]() | ST72C215G2M6 / M5 | ST72C215G2M6 / M5 ST SOP-28P | ST72C215G2M6 / M5.pdf | |
![]() | 15359112 | 15359112 Delphi SMD or Through Hole | 15359112.pdf | |
![]() | PIC18F67J60 | PIC18F67J60 microchip QFP-64 | PIC18F67J60.pdf | |
![]() | SLA560ECT | SLA560ECT ROHM ROHS | SLA560ECT.pdf | |
![]() | BH32FB1WG-TR | BH32FB1WG-TR ROHM SOT-23-5 | BH32FB1WG-TR.pdf |