창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YR1B15R4CC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Type R Series Datasheet 1879026 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879026-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | YR, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.091" Dia x 0.248" L(2.30mm x 6.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879026-9 1-1879026-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | YR1B15R4CC | |
| 관련 링크 | YR1B15, YR1B15R4CC 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25033ISR | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033ISR.pdf | |
![]() | 216TBFCGA16FHBS/9600 | 216TBFCGA16FHBS/9600 ATI BGA | 216TBFCGA16FHBS/9600.pdf | |
![]() | MC10216LD | MC10216LD ORIGINAL DIP | MC10216LD.pdf | |
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![]() | MPM25P2233B | MPM25P2233B INTEL SMD or Through Hole | MPM25P2233B.pdf | |
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![]() | TC7W34FK-TE85L.F | TC7W34FK-TE85L.F TOS SMD or Through Hole | TC7W34FK-TE85L.F.pdf | |
![]() | BK200C | BK200C ORIGINAL QFP | BK200C.pdf | |
![]() | BESM18MI-NSC50B-BV03 | BESM18MI-NSC50B-BV03 BALLUFF PROXIMITYSWITCHM18 | BESM18MI-NSC50B-BV03.pdf | |
![]() | MAX16910CATA8/V+T | MAX16910CATA8/V+T Maxim SMD or Through Hole | MAX16910CATA8/V+T.pdf | |
![]() | QS54FCT153ATQ | QS54FCT153ATQ QualitySemiconduc SMD or Through Hole | QS54FCT153ATQ.pdf |