창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YPPD-J022C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YPPD-J022C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YPPD-J022C | |
관련 링크 | YPPD-J, YPPD-J022C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F250X3CST | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CST.pdf | |
IGCM06B60GAXKMA1 | IGBT 600V 24MDIP | IGCM06B60GAXKMA1.pdf | ||
![]() | RT1210FRD0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0718R7L.pdf | |
![]() | ABR08050OHMWA | ABR08050OHMWA WALSIN NA | ABR08050OHMWA.pdf | |
![]() | 216DCDDBFA22E | 216DCDDBFA22E ATI BGA | 216DCDDBFA22E.pdf | |
![]() | 5598 B1 | 5598 B1 SIS BGA | 5598 B1.pdf | |
![]() | 2SD750. | 2SD750. MAT TO-3 | 2SD750..pdf | |
![]() | HS210-008-2 | HS210-008-2 N TQFP64 | HS210-008-2.pdf | |
![]() | HOA6961T55 | HOA6961T55 HONEYWELL SMD or Through Hole | HOA6961T55.pdf | |
![]() | MP048T | MP048T NSC SOP20 | MP048T.pdf | |
![]() | JED14 | JED14 TMS SOIC | JED14.pdf |