창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YPPD-J004A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YPPD-J004A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YPPD-J004A | |
| 관련 링크 | YPPD-J, YPPD-J004A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R4BLCAC | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4BLCAC.pdf | |
![]() | HM79-20100LFTR13 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.44A 100 mOhm Max Nonstandard | HM79-20100LFTR13.pdf | |
![]() | DTDS14GP | DTDS14GP ROHM SOT89 | DTDS14GP.pdf | |
![]() | PIC16C57C-04I/S0 | PIC16C57C-04I/S0 MIC DIP | PIC16C57C-04I/S0.pdf | |
![]() | TL7705ACP * | TL7705ACP * TI SMD or Through Hole | TL7705ACP *.pdf | |
![]() | W971GG6JB3 | W971GG6JB3 Winbond SMD or Through Hole | W971GG6JB3.pdf | |
![]() | GL-DL-T10-120N-01 | GL-DL-T10-120N-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-DL-T10-120N-01.pdf | |
![]() | RCR05G470JS | RCR05G470JS DALE SMD or Through Hole | RCR05G470JS.pdf | |
![]() | NX5306EK | NX5306EK NEC TO72 | NX5306EK.pdf | |
![]() | MAX4039EUB+T | MAX4039EUB+T Maxim MAX-10MSOP-10 | MAX4039EUB+T.pdf | |
![]() | X90/D250MFF1:10000FF | X90/D250MFF1:10000FF Nicrom SMD or Through Hole | X90/D250MFF1:10000FF.pdf | |
![]() | N0.5-3.7(Y) | N0.5-3.7(Y) JST SMD or Through Hole | N0.5-3.7(Y).pdf |