창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YMU759C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YMU759C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YMU759C | |
관련 링크 | YMU7, YMU759C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D100JXXAC | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100JXXAC.pdf | ||
ECS-42-12-7S-TR | 4.194304MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-42-12-7S-TR.pdf | ||
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22053031 | 22053031 MOLEXELECTRONICS DIP SOP | 22053031.pdf | ||
D30122F1 | D30122F1 NEC BGA | D30122F1.pdf | ||
ISC3874AIK | ISC3874AIK ORIGINAL BGA | ISC3874AIK.pdf | ||
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XTWL93014-ES3.1 | XTWL93014-ES3.1 TI BGA1010 | XTWL93014-ES3.1.pdf | ||
CL321611T-120K-N | CL321611T-120K-N YAGEO SMD | CL321611T-120K-N.pdf | ||
BD3433 | BD3433 ROHM DIPSOP | BD3433.pdf |